封測廠臺星科(3265)2022年1月合併營收3.04億元，
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年增28.54%、月增6.22%。CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)元月合併營收11.48億元，較去年同期成長13.5%、年增2.54%，創下同期歷史新高。 臺星科、同欣電周三遭外資轉賣超，但臺星科周四股價表現可圈可點，11時上漲2.76%或0.85元，報31.6元，
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漲幅優於封測族群。同欣電則開高後漲多修正，11時下跌0.88%或2.5元，報281元。同為封測大廠的日月光投控(3711)將於周四下午召開線上法說會，說明2022年新展望，股價走揚漲0.98%或1元，報103元。 臺星科預估，手機銷售仍有成長空間，
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PC、筆電、遊戲機等居家工作，
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亦持續帶動高速運算(HPC)晶片需求。封測廠矽格(6257)及轉投資公司臺星科董事長黃興陽表示，今年半導體市場景氣正面看待，預期晶片市場長期仍維持樂觀成長趨勢，包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G通訊、車用電子、元宇宙等新應用，將帶動晶片更大需求，樂觀看待矽格集團明年營運維持成長趨勢。法人預估矽格2022年合併營收拚年成長逾二成。 臺星科因應資料中心發展需求，發展高階矽光子(Silicon Photonics)封測技術，7奈米及5奈米覆晶封裝逐步完成認證進入量產，5奈米晶圓凸塊也已量產。臺星科會著重在高速網路、AI/HPC運算、區塊鏈和智能家居等晶片應用領域，今年維持樂觀展望。 車用CIS封裝訂單驅動營收續強，而同欣電合併勝麗後已成為亞太地區最大車用CIS元件封測廠，包括索尼(Sony)、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)等均是重要客戶，訂單能見度已經看到下半年，年度營收可望續締新猷。法人看好同欣電第一季營收維持高檔，隨著新產能陸續開出，今年營收可望逐季創下新高。 受惠於電動車及自駕車、先進駕駛輔助系統(ADAS)等新應用，帶動車用CIS封裝接單持續放量，同欣電車用CIS元件封裝產能分階段進行擴充，今年持續規劃中，
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且預期2023年八德新廠投產後再建置新產能。除了車用外，先前夯趨勢的低軌道、第三代化合物半導體也都傳出成效，近年在低軌道衛星射頻模組已有不錯訂單量，低軌道衛星的Ku頻段射頻模組已順利量產出貨，今年有機會再爭取到新客戶訂單。而同欣電在氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體布局已進入收割階段，
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上季開始小量出貨，可望帶動封裝用陶瓷基板出貨持續暢旺。
文章源自於工商時報，
